পণ্য

বাড়ি পণ্য পলিশিং মেশিন বিস্তারিত

স্ট্যান্ডার্ড ডাবল - সাইড পলিশিং মেশিন

অনুসন্ধান পাঠান

বৈশিষ্ট্য

আবেদন

স্ট্যান্ডার্ড ডাবল - সাইড পলিশিং মেশিনটি ডাবল - সেমিকন্ডাক্টর সিলিকন ওয়েফার, সিরামিকস এবং কম্পিউটার ব্র্যাকেট উপাদান সহ শক্ত এবং ভঙ্গুর উপকরণগুলিতে পাশের গ্রাইন্ডিং সম্পাদন করে। অতিরিক্তভাবে, এই স্ট্যান্ডার্ড ডাবল - সাইড পলিশিং মেশিন প্রক্রিয়াগুলি ডাবল - নন - এর জন্য সাইড পলিশিং যেমন স্মার্টফোন কভার গ্লাস, কম্পিউটার টাচ প্যানেল এবং অপটিক্যাল গ্লাসের মতো ধাতব শক্ত উপকরণ।

15bd ডাবল - পার্শ্বযুক্ত পোলিশার

15BD-2M6P

মডেল নম্বর		15 বিডি - 2 এম 6 পি
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	গ্রাইন্ডিং (মিমি)	ø1041×ø395×t50
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	পলিশিং (মিমি)	ø1041×ø395×t50
ক্রুজ হুইল প্যারামিটার	মডিউল (	ডিপি 12
	দাঁত নম্বর	162
	সংখ্যা	6
প্রসেসিং রেঞ্জ	সর্বাধিক মেশিনিং আকার	Ø 300 মিমি
প্রসেসিং রেঞ্জ	ন্যূনতম যন্ত্র বেধ	30 মিমি
যথার্থ সূচক	উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা	0.02 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
যথার্থ সূচক	নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প	0.03 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)		1400 মিমি1800 মিমি2880 মিমি
ডিভাইস ওজন		4500 কেজি

16bddouble - পার্শ্বযুক্ত পোলিশার

16BD-3M5P

মডেল নম্বর		16 বিডি -3/4 এম 5 পি
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	গ্রাইন্ডিং (মিমি)	ø1145×ø379×t50
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	পলিশিং (মিমি)	ø1157×ø367×t50
ক্রুজ হুইল প্যারামিটার	মডিউল	ডিপি 12
	দাঁত নম্বর	200
	সংখ্যা	5
প্রসেসিং রেঞ্জ	সর্বাধিক মেশিনিং আকার	80 380 মিমি
প্রসেসিং রেঞ্জ	ন্যূনতম যন্ত্র বেধ	0.30 মিমি
যথার্থ সূচক	উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা	0.03 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
যথার্থ সূচক	নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প	0.04 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)		1500 মিমি2000 মিমি2700 মিমি
ডিভাইস ওজন		5300 কেজি

16bdly স্বয়ংক্রিয় উচ্চ - যথার্থ ডাবল - পার্শ্বযুক্ত সমতল পৃষ্ঠতল পলিশিং মেশিন

16BD-4M6P

মডেল নম্বর		16 বিডি - 4 এম 6 পি-আর
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	গ্রাইন্ডিং (মিমি)	ø1185×ø473×t50
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	পলিশিং (মিমি)	ø1185×ø473×t50
ক্রুজ হুইল প্যারামিটার	মডিউল	পিন দাঁত পিচ 12.76
	দাঁত নম্বর	96
	সংখ্যা	6
প্রসেসিং রেঞ্জ	সর্বাধিক মেশিনিং আকার	Ø 300 মিমি
প্রসেসিং রেঞ্জ	ন্যূনতম যন্ত্র বেধ	0.30 মিমি
যথার্থ সূচক	উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা	0.03 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
যথার্থ সূচক	নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প	0.04 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)		2000 মিমি1660 মিমি3000 মিমি
ডিভাইস ওজন		6000 কেজি

16 এসএফ ডাবল - পার্শ্বযুক্ত পোলিশার

16SF-2M5P

মডেল নম্বর		16 এসএফ - 2 এম 5 পি
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	গ্রাইন্ডিং (মিমি)	ø1118×ø385×t50
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	পলিশিং (মিমি)	ø1155×ø348×t50
ক্রুজ হুইল প্যারামিটার	মডিউল	ডিপি 12
	দাঁত নম্বর	200
	সংখ্যা	5
প্রসেসিং রেঞ্জ	সর্বাধিক মেশিনিং আকার	80 380 মিমি
প্রসেসিং রেঞ্জ	ন্যূনতম যন্ত্র বেধ	0.40 মিমি
যথার্থ সূচক	উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা	0.03 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
যথার্থ সূচক	নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প	0.05 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)		1550 মিমি* 2000 মিমি* 2740 মিমি
ডিভাইস ওজন		5500 কেজি

18 বিডি ডাবল - পার্শ্বযুক্ত পোলিশার

18BD-3M5P

মডেল নম্বর		18 বিডি -3 এম 5 পি
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	গ্রাইন্ডিং (মিমি)	ø 1246 ×ø 410 × 50
উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা	পলিশিং (মিমি)	ø 1256 ×ø 400 × 50
ক্রুজ হুইল প্যারামিটার	মডিউল	পিন পিচ 18.85
	দাঁত নম্বর	77
	সংখ্যা	তাদের মধ্যে 5
প্রসেসিং রেঞ্জ	সর্বাধিক মেশিনিং আকার	Ø 400 মিমি
প্রসেসিং রেঞ্জ	ন্যূনতম যন্ত্র বেধ	0.30 মিমি
যথার্থ সূচক	উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা	0.03 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
যথার্থ সূচক	নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প	0.05 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান
সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)		1580 মিমি 2010 মিমি 2700 মিমি
ডিভাইস ওজন		5700 কেজি