ডাবল - পার্শ্বযুক্ত ল্যাপিং মেশিন আপগ্রেড করুন

মডেল নম্বর

9 বিএফ -1 এম 5 এল

9BF-2M5L

9 বিএফ -3 এম 5 এল

9 বিএফ -4 এম 5 এল

9 বিএফ -3 এম 11 এল

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা

গ্রাইন্ডিং (মিমি)

φ640×0235×t30

আপার প্লেট: 0652 × A418 × T50

নিম্ন প্লেট: 0652 × 0418 × টি 40

পলিশিং (মিমি)

উচ্চতর প্লেট: 0656 × 0414 × T50

নিম্ন প্লেট: 0656 × 0414 × টি 40

ক্রুজ হুইল

প্যারামিটার

মডিউল

ডিপি =12/এম =2

ডিপি =12/এম =2

দাঁত নম্বর

108/114

66/70

সংখ্যা

5

11

প্রসেসিং রেঞ্জ

সর্বাধিক মেশিনিং আকার

80180 মিমি

φ105 মিমি

ন্যূনতম মেশিনিং বেধ

0.15 মিমি

যথার্থ সূচক

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা

0.015 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প

0.05 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)

প্রায় 1400 মিমি × 1050 মিমি × 2420 মিমি

ডিভাইস ওজন

প্রায় 2000 কেজি

সম্পর্কে

2200 কেজি

সম্পর্কে

2500 কেজি

সম্পর্কে

2800 কেজি

সম্পর্কে

2800 কেজি

মডেল নম্বর

13 বিএফ -3 এম 6 এল

13 বিএফ -3 এম 9 এল

13 বিএফ -4 এম 6 এল

13 বিএফ -4 এম 9 এল

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা

গ্রাইন্ডিং (মিমি)

φ950×0390×t50

φ952×0555×t50

φ950×0390×t50

φ952×0555×t50

পলিশিং (মিমি)

φ960×080×t50

φ960×0547×t50

φ960×0380×t50

φ960×0547×t50

ক্রুজ হুইল

প্যারামিটার

মডিউল

ডিপি 12

Dp12/m =2

ডিপি 12

Dp12/m =2

দাঁত নম্বর

147

108/114

147

108/114

সংখ্যা

6

9

6

9

প্রসেসিং রেঞ্জ

সর্বাধিক মেশিনিং আকার

240 মিমি

80180 মিমি

240 মিমি

80180 মিমি

ন্যূনতম মেশিনিং বেধ

0.2 মিমি

যথার্থ সূচক

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা

0.015 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প

0.02 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)

প্রায় 1650 মিমি*1300 মিমি*2500 মিমি

ডিভাইস ওজন

সম্পর্কে

3800 কেজি

সম্পর্কে

3600 কেজি

সম্পর্কে

4000 কেজি

সম্পর্কে

3800 কেজি

মডেল নম্বর

16BF-4M5L

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা

গ্রাইন্ডিং (মিমি)

φ1128×0396×t50

পলিশিং (মিমি)

φ1157 × 0367xt50

ক্রুজ হুইল

প্যারামিটার

মডিউল

ডিপি 12

দাঁত নম্বর

200

সংখ্যা

5个

প্রসেসিং রেঞ্জ

সর্বাধিক মেশিনিং আকার

φ350 মিমি

ন্যূনতম মেশিনিং বেধ

0.2 মিমি

যথার্থ সূচক

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা

0.015 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প

0.03 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)

প্রায় 1520 মিমি*2260 মিমি*3150 মিমি

ডিভাইস ওজন

প্রায় 6500 কেজি

মডেল নম্বর

22 বিএফ -4 এম 5 এল

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা

গ্রাইন্ডিং (মিমি)

φ1462×0494×50

পলিশিং (মিমি)

φ1486×0470×50

ক্রুজ হুইল

প্যারামিটার

মডিউল

M=3

দাঁত নম্বর

184

সংখ্যা

5

প্রসেসিং রেঞ্জ

সর্বাধিক মেশিনিং আকার

φ470 মিমি

ন্যূনতম মেশিনিং বেধ

0.3 মিমি

যথার্থ সূচক

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা

0.02 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প

0.03 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)

প্রায় 2020 মিমি*2570 মিমি*3150 মিমি

ডিভাইস ওজন

প্রায় 10000 কেজি

মডেল নম্বর

32 বিএফ -4 এম 5 এল

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের মাত্রা

গ্রাইন্ডিং (মিমি)

φ2155×0745×80

পলিশিং (মিমি)

φ2200×0700×80

ক্রুজ হুইল

প্যারামিটার

মডিউল

M=5

দাঁত নম্বর

162

সংখ্যা

5

প্রসেসিং রেঞ্জ

সর্বাধিক মেশিনিং আকার

φ700 মিমি

ন্যূনতম মেশিনিং বেধ

0.5 মিমি

যথার্থ সূচক

উপরের এবং নিম্ন প্লেটের সমতলতা

0.02 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

নিম্ন প্লেট শেষ জাম্প

0.03 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান

সরঞ্জামের আকার (l * ডাব্লু * এইচ)

প্রায় 3700 মিমি*3000 মিমি*3900 মিমি (কেবলমাত্র বিষয়)

ডিভাইস ওজন

প্রায় 28000 কেজি